Die Thermalright TF7 ist eine hochleistungsfähige Wärmeleitpaste, die speziell für die effiziente Wärmeübertragung zwischen Prozessoren und Kühlsystemen entwickelt wurde. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 12,8 W/m·K sorgt sie für eine optimale Kühlung und trägt zur Stabilität und Langlebigkeit von Computerkomponenten bei. Die TF7 ist in einer praktischen 2 g Verpackung erhältlich, die eine einfache Anwendung ermöglicht. Diese Wärmeleitpaste ist ideal für den Einsatz in Hochleistungs-PCs, Gaming-Systemen und anderen Anwendungen, bei denen eine effektive Wärmeableitung entscheidend ist. Die maximale Betriebstemperatur von 250 °C gewährleistet, dass die Paste auch unter extremen Bedingungen zuverlässig funktioniert. Die TF7 bietet eine hervorragende Dichte von 2,8 g/cm³ und einen niedrigen Wärmeleitwiderstand von 0,01 K/W, was sie zu einer ausgezeichneten Wahl für alle macht, die Wert auf eine effiziente Kühlung legen.

• Wärmeleitfähigkeit von 12,8 W/m·K für optimale Wärmeübertragung
• Maximale Betriebstemperatur von 250 °C
• Niedriger Wärmeleitwiderstand von 0,01 K/W
• Dichte von 2,8 g/cm³ für verbesserte Anwendungseigenschaften.