AMD, Intel und Co. tun sich für Chiplet-Standard zusammen
Die grössten Player im Halbleitermarkt schaffen den Universal-Chiplet-Interconnect-Express-Standard (UCIe). Mit diesem sollen Chiplets künftig einfacher in Halbleiterdesigns integriert werden.
Grosse Unternehmen wie ASE, AMD, Arm, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung und TSMC wollen die Chiplet-Technologie standardisieren. Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) heisst der Standard, der künftig für die Kommunikation zwischen Chiplets sorgen soll. UCIe soll es den Herstellern vereinfachen, Komponenten für ihre System-on-a-Chip (SoC) zu kombinieren.
Was sind Chiplets nochmal?
Vereinfacht gesagt, gibt es heute zwei Arten, ein SoC herzustellen. Bei monolithischen Chips werden alle Teile eines Halbleiters auf einmal auf Silizium gefertigt. Das SoC besteht also aus einem Stück.
Beim neueren Chiplet-Ansatz werden die Komponenten eines Chips einzeln gefertigt und dann zu einem grossen Prozessor zusammengefügt. AMD tut dies beispielsweise bei den Zen-3-Prozessoren. Die Acht-Kern-Chiplets der CPU werden im 7-nm-Verfahren bei TSMC gefertigt, die Ein- und Ausgabe-Chiplets bei GlobalFoundries. Die beiden Komponenten werden dann zu einem Chip zusammengeführt.
Vorteile des Chiplet-Aufbaus sind:
- Weniger Abfall, da nur Chiplets und nicht komplette Chips bei Defekten entsorgt werden müssen.
- Die einzelnen Komponenten können in unterschiedlicher Strukturbreite gefertigt werden. Das macht die Produktion flexibler und günstiger.
- Wenn verschiedene Chiplets kombiniert werden, sind grössere Chips möglich als bei monolithischen Chips, was sich positiv auf die Leistung auswirken kann.
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