Name: Ryzen 7 PRO 4750G
Brand: AMD
SKU: 22539542
Price: 424.5 EUR
Availability: InStock

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Der AMD Ryzen 7 Pro 4750G ist ein leistungsstarker Prozessor, der für moderne Anwendungen und Unternehmenslösungen konzipiert wurde. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 3,6 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 4,4 GHz bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für Multitasking und rechenintensive Aufgaben. Er verfügt über 8 Kerne und 16 Threads, was eine effiziente Verarbeitung von parallelen Aufgaben ermöglicht. Der integrierte Radeon Graphics-Chip sorgt für eine verbesserte Grafikleistung, ohne dass eine separate Grafikkarte erforderlich ist. Der Ryzen 7 Pro 4750G ist mit einem 8 MB grossen Cache ausgestattet, der die Datenverarbeitung beschleunigt und die Gesamtleistung optimiert. Mit einem Herstellungsprozess von 7 nm bietet dieser Prozessor eine hohe Energieeffizienz und eine Thermal Design Power (TDP) von nur 65 Watt, was ihn zu einer idealen Wahl für energieeffiziente Systeme macht. Der Prozessor ist für den Sockel AM4 geeignet und unterstützt DDR4-RAM, was eine hohe Flexibilität bei der Systemkonfiguration ermöglicht.

- 8 Kerne und 16 Threads für effizientes Multitasking
- Integrierte Radeon Graphics für verbesserte Grafikleistung
- 8 MB Cache-Speicher zur Beschleunigung der Datenverarbeitung
- Energieeffizienter 7 nm Herstellungsprozess
- Kompatibel mit Sockel AM4 und unterstützt DDR4-RAM.

Produktbild AMD Ryzen 7 PRO 4750G (AM4, 3.60 GHz, 8 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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