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Der A4-3400 APU ist ein leistungsstarker Dual-Core-Prozessor, der für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Mit einer Taktfrequenz von bis zu 2,7 GHz bietet er eine solide Leistung für alltägliche Aufgaben und Multimedia-Anwendungen. Die Architektur basiert auf der Llano-Plattform und nutzt eine 32-Nanometer-Lithographie, die eine effiziente Energieverwendung ermöglicht. Der Prozessor unterstützt AMD Virtualization, was ihn ideal für Virtualisierungsanwendungen macht. Mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 65 Watt ist er energieeffizient und eignet sich gut für kompakte Systeme. Der A4-3400 ist mit einem L2-Cache von 512 MB ausgestattet, was die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit erhöht und die Gesamtleistung verbessert.

- Dual-Core-Architektur für verbesserte Multitasking-Fähigkeiten
- Maximale Taktfrequenz von 2,7 GHz für hohe Leistung
- Unterstützung von AMD Virtualization für Virtualisierungsanwendungen
- Effiziente 32-Nanometer-Lithographie für geringeren Energieverbrauch
- Kompatibel mit DirectX 11 für verbesserte Grafikleistung.

Produktbild AMD A4-3400 Apu, 2c/2t (FM1, 2.70 GHz, 2 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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