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Der A6-3500 APU ist ein leistungsstarker Triple-Core-Prozessor, der für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 2,1 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 2,4 GHz bietet dieser Prozessor eine solide Leistung für alltägliche Aufgaben sowie für Multimedia-Anwendungen. Die Architektur basiert auf der Llano-Plattform und unterstützt 64-Bit-Betriebssysteme, was eine effiziente Verarbeitung von Daten ermöglicht. Der A6-3500 ist mit einer integrierten Radeon HD 6530D Grafikeinheit ausgestattet, die eine verbesserte Grafikleistung für Spiele und grafikintensive Anwendungen bietet. Mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 65 Watt ist dieser Prozessor energieeffizient und eignet sich gut für kompakte Systeme. Die Unterstützung von AMD Virtualization und weiteren Technologien wie NX-Bit und Clear-Video-HD-Technik macht ihn zu einer vielseitigen Wahl für verschiedene Benutzerbedürfnisse.

- Triple-Core-Architektur für verbesserte Multitasking-Fähigkeiten
- Integrierte Radeon HD 6530D Grafikeinheit für verbesserte Grafikleistung
- Unterstützung von AMD Virtualization für effiziente Virtualisierungslösungen
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 2,4 GHz für zusätzliche Leistung bei Bedarf
- Energieeffiziente 65 Watt TDP für kompakte und leise Systeme.

Produktbild AMD A6-3500 Apu, 3c/3t (FM1, 2.10 GHz, 3 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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