Name: Epyc 7302P
Brand: AMD
SKU: 12279507
Price: 375 EUR
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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Der AMD EPYC 7302P Prozessor ist eine leistungsstarke Lösung für Server- und Arbeitsstationen, die auf eine hohe Rechenleistung angewiesen sind. Mit 16 Kernen und 32 Threads bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Multitasking-Fähigkeit, die es ermöglicht, mehrere Anwendungen gleichzeitig effizient auszuführen. Die Basis-Taktfrequenz von 3,0 GHz kann durch die Boost-Technologie auf bis zu 3,3 GHz erhöht werden, was eine flexible Anpassung an die Anforderungen der jeweiligen Anwendung ermöglicht. Der EPYC 7302P ist mit einem grosszügigen L3-Cache von 128 MB ausgestattet, der die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit erheblich steigert. Die Unterstützung für DDR4-SDRAM mit Speichertaktraten von bis zu 3200 MHz und die Octa-Channel-Speicherarchitektur sorgen für eine hohe Speicherbandbreite von bis zu 204,8 GB/s. Diese Merkmale machen den Prozessor ideal für anspruchsvolle Anwendungen in Rechenzentren und für geschäftskritische Aufgaben.

- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 3,3 GHz für verbesserte Leistung unter Last
- Unterstützt ECC-Speicher für erhöhte Datensicherheit und Zuverlässigkeit
- 7 nm Fertigungstechnologie für verbesserte Energieeffizienz
- Octa-Channel-Speicherarchitektur für hohe Speicherbandbreite
- Kompatibel mit dem SP3 Sockel für einfache Integration in bestehende Systeme.

Produktbild AMD Epyc 7302P (SP3, 3 GHz, 16 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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