Name: Ryzen 5 7500F
Brand: AMD
SKU: 39444682
Price: 158.98 EUR
Availability: InStock
Rating: 4.8 (35 reviews)

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Der AMD Ryzen 5 7500F ist ein leistungsstarker Prozessor, der für Desktop-Anwendungen konzipiert wurde. Mit einer fortschrittlichen 5-Nanometer-Lithografie und einer Thermal Design Power (TDP) von 65 Watt bietet dieser Prozessor eine hervorragende Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Er verfügt über 6 Kerne und unterstützt 12 Threads dank der Simultaneous Multithreading (SMT)-Technologie, was ihn ideal für Multitasking und anspruchsvolle Anwendungen macht. Der Basistakt von 3,7 GHz kann auf bis zu 5,0 GHz im Turbo-Modus gesteigert werden, was eine hohe Leistung für Gaming und kreative Anwendungen gewährleistet. Der Ryzen 5 7500F ist mit dem AM5-Prozessorsockel kompatibel und unterstützt moderne DDR5-SDRAM-Speicher mit hohen Taktraten, was die Gesamtleistung des Systems weiter steigert. Darüber hinaus ermöglicht das PCI-Express 5.0-Interface extrem schnelle Datenübertragungen, was für zukünftige Erweiterungen von Vorteil ist.

- 6 Kerne mit 12 Threads für verbesserte Multitasking-Fähigkeiten
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 5,0 GHz für hohe Leistung
- Unterstützung für DDR5-SDRAM mit Speichertaktraten bis zu 5200 MHz
- Integrierte AVX-512-Befehlssatzerweiterung für komplexe Berechnungen
- Freier Multiplikator für manuelles Übertakten und Anpassung der Leistung.

Produktbild AMD Ryzen 5 7500F (AM5, 3.70 GHz, 6 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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