Name: Ryzen 7 5700
Brand: AMD
SKU: 42390676
Price: 191.08 EUR
Availability: InStock
Rating: 4.6 (9 reviews)

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Der AMD Ryzen 7 5700 Boxed Desktop-Prozessor bietet leistungsstarke Rechenleistung mit 8 Kernen und 16 Threads, einem Basistakt von 3,7 GHz und einem maximalen Boost-Takt von 4,6 GHz. Auf der fortschrittlichen AMD Zen 3 Architektur basierend, verfügt dieser Prozessor über 20 MB Cache und arbeitet mit einer TDP von 65 W für effizienten Stromverbrauch. Er ist für die bewährte Socket AM4 Plattform konzipiert, unterstützt DDR4-Speicher und bietet entsperrte Fähigkeiten zum Übertakten zur Leistungssteigerung. Der Prozessor wird mit dem hochwertigen AMD Wraith Spire Kühler ausgeliefert, der eine zuverlässige Wärme-regulierung direkt nach dem Auspacken gewährleistet. Dieses Modell bietet eine solide Grundlage für Desktop-Systeme mit Fokus auf Multitasking, Produktivität und Gaming-Anwendungen, wobei das Design zukünftige Upgrades innerhalb des AM4 Ökosystems unterstützt. Das neutrale schwarze Farbschema macht ihn für eine breite Palette von Benutzern und Systemkonfigurationen geeignet und betont Haltbarkeit und konsistente Betriebsweise in verschiedenen Rechenumgebungen.

Produktbild AMD Ryzen 7 5700 (AM4, 3.70 GHz, 8 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

PCI Express Version (max.)

Ryzen 7 5700

Prozessor

CPU Kühler

Interne Kabel (PC)

CPU Wasserkühler

14 Tage gesetzl. Widerruf
30 Tage Rückgaberecht

30 Tage Rückgaberecht

Allgemeine Informationen

Arbeitsspeicher

Herkunft

Produktstandards

Freiwilliger Klimabeitrag

Lieferumfang

Rechtlicher Hinweis

Verpackungsdimensionen

Ein maximaler Boost Takt von 4,6 GHz ermöglicht eine schnelle Verarbeitung von anspruchsvollen Desktopaufgaben.

Hohe Rechenleistung

Die Auslegung auf den älteren Sockel AM4 beschränkt das System auf DDR4 Arbeitsspeicher.

Eingeschränkte Kompatibilität

Eine geringe TDP von 65 W ermöglicht einen stromsparenden Betrieb mit geringem Kühlbedarf.

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AMD Ryzen 7 5700

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Hohe Rechenleistung

Eingeschränkte Kompatibilität

Niedriger Energieverbrauch

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