Durch den tri-linearen Verbund aus Aluminiumoxid, Zinkoxid und Bornitrid wird eine dünne Verbindungslinie zwischen Prozessoren, Kühlkörper sowie Elektronik erstellt. Die Wärmeleitpaste füllt die, durch mechanische Bearbeitung der Kühlkörper entstandenen, Hohlräume, sodass der Kühlungsprozess optimiert wird und immer für die perfekte Betriebstemperatur des Prozessors gesorgt wird.