Zur besseren Ableitung der Wärme zwischen Prozessor und Lüfter. Sollte bei allen Prozessoren und Lüftern verwendet werden, sofern die Lüfter nicht mit Wärmeleitfolie oder sonstigen Materialien zur besonderen Wärmeableitung ausgestattet sind. In der Paste befinden sich Silberpartikel, welche die Wärme sehr gut leiten. Der Silberpartikelanteil beträgt ca. 99,9%. 3,5 Gramm reichen für ca. 20 Anwendungen. Min. 9,0 W/m°K.