Das fotobeschichtete Leiterplattenmaterial von Bungard ist ein hochwertiges Basismaterial, das speziell für die Herstellung von Leiterplatten entwickelt wurde. Mit den Abmessungen von 210 x 300 mm und einer Dicke von 1,5 mm bietet es eine ideale Grundlage für verschiedene elektronische Anwendungen. Die einseitige Kupferauflage mit einer Stärke von 35 µm ermöglicht eine präzise und zuverlässige Verbindung von Bauteilen. Die positive Beschichtung sorgt dafür, dass das Material für fotolithografische Verfahren geeignet ist, was die Herstellung von komplexen Schaltungen erleichtert. Hergestellt in Deutschland, erfüllt dieses Produkt hohe Qualitätsstandards und ist eine ausgezeichnete Wahl für Fachleute im Bereich der Elektronik.

• Einseitige Kupferauflage mit 35 µm Stärke
• Positiv beschichtetes Material für fotolithografische Anwendungen
• Hergestellt in Deutschland
• Optimale Abmessungen für vielseitige Anwendungen.