Das fotobeschichtete Leiterplattenmaterial von Bungard ist ein hochwertiges Basismaterial, das speziell für die Anwendung in der Elektrotechnik entwickelt wurde. Mit den Abmessungen von 75 x 100 mm und einer Dicke von 1,5 mm bietet es eine ideale Grundlage für die Herstellung von Leiterplatten. Die einseitige Kupferauflage mit einer Stärke von 35/00 ermöglicht eine präzise und zuverlässige Verbindung von elektronischen Komponenten. Die positive Beschichtung sorgt dafür, dass das Material einfach zu bearbeiten ist und sich gut für verschiedene Anwendungen eignet. Hergestellt in Deutschland, erfüllt dieses Produkt hohe Qualitätsstandards und ist für Fachleute und Hobbyisten gleichermassen geeignet, die Wert auf Präzision und Langlebigkeit legen.

• Einseitige Kupferauflage mit 35/00 Stärke
• Positiv beschichtetes Material für einfache Bearbeitung
• Hergestellt in Deutschland, hohe Qualitätsstandards.