Das Leiterplatten Rohmaterial von Bungard ist eine hochwertige Basis für die Herstellung von Leiterplatten. Mit den Abmessungen von 100 x 160 mm und einer Dicke von 1,5 mm bietet dieses unbeschichtete FR4-Material eine zuverlässige Grundlage für verschiedene elektronische Anwendungen. Die einseitige Kupferauflage mit einer Stärke von 35/00 gewährleistet eine effektive elektrische Verbindung und ist ideal für Prototypen und Kleinserien. Dieses Rohmaterial ist in China hergestellt und wird als Einzelstück geliefert, was es zu einer praktischen Wahl für Elektronikenthusiasten und Fachleute macht, die präzise und langlebige Leiterplatten benötigen. Die Verwendung von FR4 als Material sorgt für eine gute thermische Stabilität und elektrische Isolierung, was es zu einer bevorzugten Wahl in der Elektronikindustrie macht.

• Unbeschichtetes FR4-Material für vielseitige Anwendungen
• Einseitige Kupferauflage mit 35/00 Stärke
• Hohe thermische Stabilität und elektrische Isolierung
• Ideal für Prototypen und Kleinserien in der Elektronik.