Das FR4 Rohmaterial von Bungard ist ein hochwertiges Basismaterial für Leiterplatten, das sich ideal für verschiedene Anwendungen in der Elektronik eignet. Mit den Abmessungen von 200 x 300 mm und einer Dicke von 1,5 mm bietet es eine solide Grundlage für die Herstellung von einseitigen Platinen. Die Kupferauflage ist einseitig und hat eine Stärke von 35 µm, was eine zuverlässige elektrische Verbindung gewährleistet. Das unbeschichtete Rohmaterial ermöglicht eine flexible Bearbeitung und Anpassung an spezifische Anforderungen. Dieses Produkt ist besonders geeignet für Fachleute und Hobbyisten, die individuelle Leiterplattenprojekte realisieren möchten. Die Verwendung von FR4-Material sorgt für eine hohe thermische Stabilität und elektrische Isolierung, was es zu einer bevorzugten Wahl in der Elektrotechnik macht.

• Einseitige Kupferauflage mit 35 µm Stärke
• Unbeschichtetes Rohmaterial für flexible Bearbeitung
• Hohe thermische Stabilität und elektrische Isolierung
• Ideal für individuelle Leiterplattenprojekte.