Das FR4 Rohmaterial von Bungard ist eine hochwertige Basisplatte für die Herstellung von Leiterplatten. Mit den Abmessungen von 200 x 300 mm und einer Dicke von 1,5 mm bietet dieses doppelseitige Material eine zuverlässige Grundlage für verschiedene elektronische Anwendungen. Die Kupferauflage von 35/35 µm gewährleistet eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und ist ideal für die Entwicklung von Prototypen oder für den Einsatz in der Serienproduktion. Das unbeschichtete Rohmaterial ermöglicht eine flexible Bearbeitung und Anpassung an spezifische Anforderungen. Dieses Produkt ist ein unverzichtbares Zubehör für Fachleute in der Elektrotechnik und Elektronik.

• Doppelseitige Kupferauflage von 35/35 µm
• Unbeschichtetes Rohmaterial für flexible Bearbeitung
• Ideal für Prototypen und Serienproduktion
• Hochwertige Basisplatte für elektronische Anwendungen.