Name: CPU Intel Xeon Gold 6526Y 16C 2.8 GHz
Brand: Fujitsu
SKU: 47464608
Price: 3339.06 EUR
Availability: InStock

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Fujitsu

Der Fujitsu Intel Xeon Gold 6526Y ist ein leistungsstarker Prozessor, der speziell für Server- und Enterprise-Anwendungen entwickelt wurde. Mit einer Taktfrequenz von 2,8 GHz und der Fähigkeit, bis zu 4 TB RAM über acht Speicherkanäle zu unterstützen, bietet dieser Prozessor eine hohe Leistung und Effizienz für anspruchsvolle Aufgaben. Die 7-nm-Lithografie sorgt für eine verbesserte Energieeffizienz und Leistung, während die Unterstützung für moderne Befehlssätze wie AMX, AVX und AVX-512 die Verarbeitung komplexer Berechnungen optimiert. Der Xeon Gold 6526Y ist mit 16 Kernen und 32 Threads ausgestattet, was eine hervorragende Multitasking-Fähigkeit ermöglicht und die Verarbeitungsgeschwindigkeit in datenintensiven Umgebungen erhöht. Diese Eigenschaften machen ihn zu einer idealen Wahl für Unternehmen, die auf der Suche nach einer zuverlässigen und leistungsstarken CPU sind.

- Maximaler interner Speicher von 4 TB unterstützt
- Octa-Channel-Speicherarchitektur für hohe Bandbreite
- Unterstützung für DDR5-SDRAM
- Max. Turbo-Taktfrequenz von 3,5 GHz
- L3 Cache von 37,5 MB für verbesserte Datenverarbeitung.

Produktbild Fujitsu CPU Intel Xeon Gold 6526Y 16C 2.8 GHz (LGA 4677, Socket F, 2.80 GHz, 16 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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