Name: AMD EPYC 9754 CPU FOR HPE-STOCK
Brand: HPE
SKU: 38709529
Price: 32755.94 EUR
Availability: InStock

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Der AMD EPYC 9754 Prozessor von Hewlett Packard Enterprise ist eine leistungsstarke CPU, die speziell für anspruchsvolle, speicherintensive Anwendungen entwickelt wurde. Mit einer beeindruckenden Anzahl von 128 Kernen und 256 Threads bietet dieser Prozessor eine herausragende Multithreading-Leistung, die für moderne Rechenzentren und Hochleistungsrechner von entscheidender Bedeutung ist. Der EPYC 9754 unterstützt den neuesten DDR5-Speicherstandard mit einer maximalen Taktrate von 4800 MHz, was die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit erheblich steigert. Der Prozessor ist im Socket SP5 untergebracht und bietet eine Basis-Taktfrequenz von 2,25 GHz, die bei Bedarf auf bis zu 3,1 GHz erhöht werden kann. Mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 360 Watt ist der EPYC 9754 für den Einsatz in leistungsstarken Serverumgebungen konzipiert und gewährleistet eine effiziente Wärmeableitung und Energieverwaltung.

- 128 Prozessorkerne und 256 Threads für hohe Multithreading-Leistung
- Unterstützt DDR5-SDRAM mit Taktraten bis zu 4800 MHz
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 3,1 GHz für zusätzliche Leistung
- Dodeka-Kanal-Speicherarchitektur für verbesserte Speicherbandbreite
- 256 MB L3 Cache für schnelleren Datenzugriff.

Produktbild HPE AMD EPYC 9754 CPU FOR HPE-STOCK (SP5, 2.25 GHz, 128 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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