Name: (P67095-B21)
Brand: HP
SKU: 64853330
Price: 3031.52 EUR
Availability: InStock

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Der HPE Intel Xeon-G 6530 Prozessor ist eine leistungsstarke CPU, die für anspruchsvolle Rechenaufgaben in Server- und Unternehmensumgebungen konzipiert wurde. Mit 32 Prozessorkernen und 64 Threads bietet dieser Prozessor eine hohe Parallelverarbeitungsfähigkeit, die für datenintensive Anwendungen und Virtualisierungsumgebungen ideal ist. Die Taktfrequenz von 2,1 GHz sorgt für eine effiziente Leistung, während der grosszügige L3 Cache von 160 Megabyte die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit optimiert. Der Xeon Gold Prozessor gehört zur renommierten Xeon-Familie von Intel, die für ihre Zuverlässigkeit und Skalierbarkeit bekannt ist. Dieser Prozessor ist besonders geeignet für Unternehmen, die eine hohe Rechenleistung benötigen, um komplexe Aufgaben effizient zu bewältigen. Der Lieferumfang umfasst den Prozessor selbst, was eine einfache Integration in bestehende Systeme ermöglicht. Der HPE Intel Xeon-G 6530 ist somit eine ausgezeichnete Wahl für moderne Rechenzentren und leistungsstarke Serverlösungen.

Produktbild HP (P67095-B21) (2.10 GHz, 32 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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