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Produktbild HPE AMD Opteron 6174 (G34, 2.20 GHz, 12 -Core)

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A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Hersteller	HPE
Kategorie	Prozessor
Herstellernr.	518871-L21-RFB
Release-Datum	8.11.2024

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HPE AMD Opteron 6174

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Prozessor-Familie	Opteron
Anzahl Prozessorkerne	12 -Core
Max. TDP	115 W
Anzahl Threads	12
Artikelnummer	52824625

Prozessor-Familie	Opteron
Sockel	G34
Taktfrequenz	2.20 GHz
Anzahl Prozessorkerne	12 -Core
Anzahl Threads	12
Lithographie	45 nm
Max. TDP	115 W
L3 Cache	12 MB

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