Name: Core I5-13500
Brand: Intel
SKU: 23620067
Price: 356.36 EUR
Availability: InStock
Rating: 4.8 (33 reviews)

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Intel

Dank seiner hohen Taktraten und der auf Basis von Intel Alder Lake entwickelten Hybrid-Architektur geniesst du die maximale Gaming-Leistung des Intel Core i5-13500, während sekundäre Anwendungen nahtlos im Hintergrund laufen. Ausserdem ist der Prozessor mit einer integrierten Grafikeinheit ausgestattet. Intels leistungsstarke Hybrid-Architektur integriert zwei Kernfamilien in einer einzigen CPU und sorgt dafür, dass alles in deinem Spieluniversum reibungslos läuft. Sechs Performance-Kerne (P-Kerne) sind auf Leistung bei Single- und Light-Thread-Workloads ausgelegt und beschleunigen Spiele und produktives Arbeiten. Acht effiziente Kerne (E-Kerne) sind für Multithreading-Leistung optimiert und minimieren Performance-Einschnitte durch sekundäre Aufgaben. Der Intel Thread Director priorisiert und verwaltet die CPU-Auslastung und verteilt Aufgaben an den geeignetsten Kern, um die Berechnung durchzuführen. Beide Kerntypen lassen sich getrennt voneinander übertakten.

Produktbild Intel Core I5-13500 (LGA 1700, 2.50 GHz, 14 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

PCI Express Version (max.)

Core I5-13500

Prozessor

CPU Kühler

Interne Kabel (PC)

CPU Wasserkühler

14 Tage gesetzl. Widerruf
30 Tage Rückgaberecht

30 Tage Rückgaberecht

Allgemeine Informationen

AMD Technologien

Intel Technologien

Grafikprozessor

Arbeitsspeicher

Herkunft

Produktstandards

Freiwilliger Klimabeitrag

Lieferumfang

Rechtlicher Hinweis

Verpackungsdimensionen

Die 14 Prozessorkerne ermöglichen mit 20 Threads eine hohe Rechenkraft bei allen anspruchsvollen Multitasking-Aufgaben.

Hohe Leistung durch Hybrid-Architektur

Der Prozessor eignet sich für die Montage auf allen Mainboards mit dem Sockeltyp LGA 1700.

Kompatibilität mit Sockel LGA 1700

Die maximale Leistungsaufnahme von 154 W erfordert eine ausreichend bemessene Kühlleistung im Gehäuse.

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