Name: Xeon E5-4650 - 2.7 GHz - 8 Kerne - 16 Threads
Brand: Intel
SKU: 15663227
Price: 319 EUR
Availability: InStock

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Intel

Der Intel Xeon E5-4650 ist ein leistungsstarker Prozessor, der für anspruchsvolle Server- und Workstation-Anwendungen konzipiert wurde. Mit einer Grundtaktfrequenz von 2,7 GHz und der Fähigkeit, im Turbo-Modus bis zu 3,3 GHz zu erreichen, bietet dieser Prozessor eine hohe Rechenleistung. Er verfügt über 8 Kerne und unterstützt 16 Threads, was eine effiziente Verarbeitung mehrerer Aufgaben gleichzeitig ermöglicht. Der Xeon E5-4650 ist mit einem 20 MB grossen L3-Cache ausgestattet, der die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit weiter optimiert. Der Prozessor verwendet den LGA 2011 Sockel und ist mit einer 32-Nanometer-Lithographie gefertigt, was ihn zu einer zuverlässigen Wahl für moderne IT-Infrastrukturen macht. Mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 130 Watt ist er energieeffizient und eignet sich für den Einsatz in leistungsstarken Systemen, die eine hohe Verfügbarkeit erfordern.

- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 3,3 GHz für zusätzliche Leistung
- Unterstützt Dual-Channel-Speicherarchitektur für verbesserte Datenübertragung
- Maximaler RAM-Speicher von 393216 MB für umfangreiche Anwendungen
- Integrierte AES-NI-Technologie für verbesserte Sicherheit
- Kompatibel mit PCI Express 3 für hohe Bandbreite und schnelle Datenübertragung.

Produktbild Intel Xeon E5-4650 - 2.7 GHz - 8 Kerne - 16 Threads (LGA 2011, 2.70 GHz, 8 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

PCI Express Version (max.)

Xeon E5-4650 - 2.7 GHz - 8 Kerne - 16 Threads

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