Name: Xeon Ten Core E5-2690v2, 3.0GHz, 22nm
Brand: Intel
SKU: 6056366
Price: 3159 EUR
Availability: InStock
Rating: 1 (1 reviews)

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Jetzt mit verbesserter Leistung, Effizienz und Sicherheit, damit Ihre Cloud-Lösungen besser gewappnet sind.

Die explosionsartige Zunahme unstrukturierter Daten stellt neue Anforderungen an Ihre Netzwerk- und Massenspeicherinfrastruktur und bedeutet eine Herausforderung für die Bereitstellung neuer Dienste wie Cloud-Computing. Die IT muss auf neue und veränderte betriebliche Anforderungen rasch reagieren, schwankende Workloads durch schnelle und angemessene Skalierungen bewältigen, Unternehmenserweiterungen berücksichtigen, Ihre Daten vor Cyberkriminellen schützen – und gleichzeitig die Kosten niedrig halten.

Investition in ein flexibles Fundament.

Die neuen Intel® Xeon® E5-2600- und E5-1600-v2-Prozessoren sind das Herz eines flexiblen und effizienten Rechenzentrums, das Ihre unterschiedlichen Anforderungen erfüllt. Jetzt können Sie eine Private Cloud mit verbesserter Sicherheit implementieren, Big Data mühelos und schnell verarbeiten und mit höherer Energieeffizienz das Maximum aus Ihrem Rechenzentrum herausholen.

Produktbild Intel Xeon Ten Core E5-2690v2, 3.0GHz, 22nm (LGA 2011, 3 GHz, 10 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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