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Intel

Server, Workstations und Speicherlösungen, die auf den neuen Intel® Xeon® E5-Prozessoren basieren, bieten die beste Kombination aus Leistungsvermögen, integrierter Funktionalität und Kosteneffizienz, um die Flexibilität und Effizienz von Rechenzentren zu verbessern. Von Virtualisierung und Cloud-Computing bis zu Automatisierung und Finanztransaktionen in Echtzeit: Gönnen Sie sich bislang unerreichte Leistung – für jede Aufgabe.

Ihre Investition in Intel® Technik, die Branchenstandards entspricht, trägt gemeinsam mit innovativen Lösungen von Partnerunternehmen dazu bei, dass Ihr Rechenzentrum durch Infrastruktur, die mit Ihrem Unternehmen wächst, für die Zukunft gerüstet ist.

Skalierbare Technik für innovative Private-Cloud-Dienste

Die privaten Clouds von heute fördern die betriebliche Flexibilität und Effizienz, indem sie innovative und skalierbare Dienste bereitstellen, die für die Organisationen, die sie einsetzen, von Nutzen sind. Die Einrichtung und Verwaltung dieser Dienste erfordert Systeme, die sich an geänderte Anforderungen anpassen, sowie Lösungen für die Herausforderungen, mit denen IT-Manager Tag für Tag konfrontiert sind. Server- und Datenspeicherplattformen, die auf den Intel® Xeon® E5-Prozessoren basieren, sind speziell für die Anforderungen moderner Rechenzentren konzipiert und ermöglichen leistungsstarke, flexible Lösungen für private Clouds.

Die neuen Intel® Xeon® E5-Prozessoren: ein neuer Massstab für optimale Leistung

Die Intel® Xeon® E5-Prozessoren unterstützen entscheidende Cloud-Anforderungen, die Ihrem Rechenzentrum zu mehr Flexibilität verhelfen, sodass eine schnellere Reaktion auf geänderte Bedürfnisse möglich ist. Die Intel® Xeon® E5-Prozessoren setzen die führende Energieeffizienz der Intel Xeon Prozessoren fort und liefern mit verbesserten Funktionen zusätzliche Leistung für Single- und Multithread-Anwendungen, einschliesslich höherer Fliesskommaleistung für HPC-Workloads.

Produktbild Intel Y CPU XEON E5-2670v3 (LGA 2011-v3, 2.30 GHz, 12 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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