Lenovo ThinkSystem SR665 V3 AMD EPYC 9124 16C 2
SP5, 3 GHz, 16 -Core5 Stück an Lager beim Lieferanten
Produktinformationen
Der Lenovo ThinkSystem SR665 V3 mit dem AMD EPYC 9124 Prozessor ist eine leistungsstarke Lösung, die speziell für anspruchsvolle Rechenzentrumsanwendungen entwickelt wurde. Mit 16 Kernen und 32 Threads bietet dieser Prozessor eine hohe Parallelverarbeitungsfähigkeit, die für moderne Workloads in Bereichen wie Big Data, Datenbanken und Rendering entscheidend ist. Der EPYC 9124 unterstützt den neuesten DDR5-Speicher mit einer maximalen Taktrate von 4800 MHz, was eine verbesserte Bandbreite und Leistung ermöglicht. Die Architektur des Prozessors ist 64-Bit, was eine effiziente Verarbeitung grosser Datenmengen gewährleistet. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 3,0 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 3,7 GHz ist der EPYC 9124 in der Lage, auch bei intensiven Anwendungen eine hohe Leistung zu erbringen. Der Prozessor ist für den Sockel SP5 konzipiert und bietet eine maximale thermische Verlustleistung (TDP) von 200 Watt, was ihn zu einer energieeffizienten Wahl für Rechenzentren macht.
- Dodeka-Kanal-Speicherarchitektur für verbesserte Datenverarbeitung
- Unterstützung für PCI Express 5 für schnellere Datenübertragungen
- 64 MB L3 Cache für optimierte Leistung bei grossen Datenmengen
- Entwickelt für hochparallele Workloads in Rechenzentren
- Inklusive Kühlkörper zur effektiven Wärmeableitung.
Prozessor-Familie | Epyc |
Anzahl Prozessorkerne | 16 -Core |
Max. TDP | 200 W |
Anzahl Threads | 32 |
PCI Express Version (max.) | 5 |
Artikelnummer | 36000475 |
Hersteller | Lenovo |
Kategorie | Prozessor |
Herstellernr. | 4XG7A85822 |
Release-Datum | 1.6.2023 |
Prozessor-Familie | Epyc |
Sockel | SP5 |
Taktfrequenz | 3 GHz |
Max. Turbo-Taktfrequenz | 3.70 GHz |
Anzahl Prozessorkerne | 16 -Core |
Anzahl Threads | 32 |
Max. TDP | 200 W |
L3 Cache | 64 MB |
PCI Express Version (max.) | 5 |
Prozessorarchitektur | 64-bit |
Arbeitsspeichertyp | DDR5-RAM |
Ursprungsland | China |
Herstellerengagement | SBTi |
CO₂-Emission | |
Klimabeitrag |
Lieferumfang | Kühlkörper / Wärmeableitung |
Produktsicherheit |
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