PC Engines APU3D4 - Systemplatine, 4 GB, 3x Intel GigE, optimiert für LTE

Diese Board-Version richtet sich an Anwendungen, die 2x 3G/LTE-Modems erfordern. SIM-Sockel können unter GPIO-Steuerung getauscht werden, was einen Failover zwischen zwei verschiedenen Netzwerken ermöglicht, selbst wenn nur ein Modem verwendet wird. Eine weitere Funktion ist die Bauoption für einen regulären PCI-Express-Slot an der Seite.

APU3D-Updates:

• Geänderte Batteriefussabdruck, um Kontaktprobleme zu vermeiden.
• Verbesserte Stabilität des Spannungsreglers.
• Hinzugefügter optionaler 10-poliger LPC-Anschluss zur Unterstützung des TPM4A-Moduls.
• Hinzugefügter W_DIS# Serienwiderstand zur Unterstützung von Quectel EP06-Modulen.
• Einige Änderungen zur Vermeidung von Leckagen zwischen den V3- und V3A-Stromschienen.
• Hinzugefügter Signalintegritätswiderstand für das Steuersignal der Kernspannung.

• CPU: AMD Embedded G-Serie GX-412TC, 1 GHz Quad-Jaguar-Kern mit 64-Bit- und AES-NI-Unterstützung, 32K Daten + 32K Instruktionscache pro Kern, geteilter 2 MB L2-Cache.
• DRAM: 4 GB DDR3-1333 DRAM.
• Speicher: Boot von SD-Karte (interner SDHCI-Controller), externem USB oder m-SATA SSD, 1x SATA + Stromanschluss, mSATA wird mit miniPCI-Express geteilt.
• Stromversorgung: 12 V DC, etwa 6 bis 12 W je nach CPU-Auslastung, Anschluss = 2,5 mm, Mitte positiv.
• Konnektivität: 3x Gigabit-Ethernet-Kanäle (Intel i211 NIC).
• I/O: DB9 serielle Schnittstelle, 2x USB 3.0 extern + 4x USB 2.0 intern, 3x Frontpanel-LEDs, Drucktaste.
• Erweiterung: 3x miniPCI-Express (J14 USB oder mSATA, mit SIM; J15 nur USB, mit SIM; J16: vollständiger miniPCI-Express, aber ohne SIM, vorgesehen für Wi-Fi), GPIO-Anschluss, optionaler I2C-Bus, COM2 (3,3 V RXD/TXD).
• Boardgrösse: 6 x 6 Zoll (152,4 x 152,4 mm) - gleich wie APU1D, ALIX2D13 und WRAP1E.
• Firmware: Coreboot.
• Kühlung: Leitende Kühlung vom CPU zum Gehäuse mittels eines 3 mm Aluminium-Wärmeverteilers (inklusive).