Mit dem Compute Module 3+ können Sie die Funktionalität von Raspberry Pi in Ihr Industriedesign integrieren. Das Compute Module 3+ baut auf der Veröffentlichung des Pi 3+ auf, um Updates am thermischen Design und am Prozessorgehäuse widerzuspiegeln.

Das Compute Module 3+ ist eine Prototypenentwicklung und richtet sich an Geschäfts- und Industrieanwender.

Das CM3+ hat den gleichen Kern und verfügt über das Broadcom-SoC BCM2837B0 aus dem Raspberry Pi 3 Modell B+. Das Pi Compute Module ist kleiner und kann in Designs integriert werden. Das Modul basiert auf dem SODIMM-Standard. Sie können also Standard-Steckverbinder verwenden und in Systeme und andere Produkte integrieren.

Alle Module sind CE- und FCC-konform.

Das Raspberry Pi CM3+ wird bis mindestens Januar 2024 produziert.

Spezifikationen des Compute Module 3+
Arbeitsspeicher: 1 GB LPDDR2-SDRAM
Prozessor: Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 64-Bit SoC mit 1,2 GHz
Multimedia: H.264, MPEG-4-Decodierung (1080p30), H.264-Codierung (1080p30), OpenGL-Grafik ES 1.1, 2.0
Betriebssystem: NOOBS_3_0_0 (16. November 2018) oder höher
Platinenabmessungen: 67,6 mm x 31,1 mm x 3,7 mm (höchstes Bauteil)
Gewicht der Platine: 9 Gramm.