Die Wärmeleitfolie ist ein hochleistungsfähiges thermisches Gel-GAP-Pad, das speziell für Anwendungen entwickelt wurde, bei denen eine effektive Wärmeübertragung und elektrische Isolierung erforderlich sind. Mit einer Dicke von 1,5 mm und einer Wärmeleitfähigkeit von 2 W/m·K bietet dieses Produkt eine hervorragende Kompatibilität und hohe Komprimierbarkeit, was es ideal für den Einsatz in verschiedenen elektronischen Geräten macht. Die Folie ist in der Lage, Temperaturen von -45 °C bis +200 °C standzuhalten, was sie vielseitig einsetzbar macht. Die niedrige Härte (Shore OO 30) sorgt dafür, dass das Material sich gut an die Oberflächen anpasst und eine langfristige Stabilität gewährleistet ist. Diese Eigenschaften machen die Wärmeleitfolie zu einer zuverlässigen Wahl für Anwendungen, bei denen sowohl Wärmeleitung als auch elektrische Isolation von Bedeutung sind.

• Hervorragende Wärmeleitfähigkeit von 2 W/m·K
• Betriebstemperaturbereich von -45 °C bis +200 °C
• Hohe Komprimierbarkeit von bis zu 90 %
• Geringer Ölverlust für langfristige Stabilität.