Die Wärmeleitpaste mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3.6 W/mK ist ein hochleistungsfähiges Wärmeleitmittel, das speziell für Anwendungen entwickelt wurde, bei denen eine effiziente Wärmeübertragung erforderlich ist. Hergestellt aus Silikon, bietet diese Paste eine hervorragende thermische Leitfähigkeit und ist ideal für den Einsatz in elektronischen Geräten, Kühlkörpern und anderen Anwendungen, bei denen eine effektive Wärmeableitung entscheidend ist. Die Paste kann in einem breiten Temperaturbereich von -40 °C bis +180 °C eingesetzt werden, was sie vielseitig und zuverlässig macht. Mit einem Gewicht von 30 Gramm ist sie handlich und einfach zu verarbeiten. Diese Wärmeleitpaste ist eine essentielle Komponente für alle, die die Leistung und Lebensdauer ihrer elektronischen Geräte optimieren möchten.