XPC slim DH670V2

Der robuste 1,3-Liter Slim-PC unterstützt Intel Core Prozessoren mit Sockel LGA1700 und vier UHD Displays.

Das Shuttle XPC slim Barebone DH670V2 mit H670 Chipsatz bringt die Performance von Intels 12., 13. und 14. Generation der Core Desktop-Prozessoren (Codename "Alder Lake-S" und "Raptor Lake-S" [Refresh]) ins kompakte 1,3-Liter Format. Es unterstützt den gleichzeitigen Betrieb von vier Ultra HD Displays über 2x HDMI und 2x DisplayPort. Dual-Intel-2.5G-Netzwerk, vier USB 3.2 Gen 2 und COM-Ports sind ebenfalls vorhanden. Sein flaches Metallgehäuse mit VESA-Halterung, die vielfältigen Anschlussmöglichkeiten und der zuverlässige Betrieb bei bis zu 50 °C Umgebungstemperatur machen das DH670V2 ideal für professionelle Anwendungsbereiche wie Digital Signage, POS, POI, Spielautomaten, Büro, Gesundheitswesen und Industrie. Für die Intel Core Gen 14 ist eventuell ein BIOS-Update notwendig (durchzuführen mit einem kompatiblen Prozessor).

• Für Intel Core Prozessoren der 12./13./14. Generation (LGA1700)
• Bis zu 64 GB DDR4 SO-DIMM
• Zwei RJ45-Netzwerkanschlüsse (2,5 Gbit)
• 1x M.2-2280, 1x M.2-2230
• 4x USB 3.2 (10 Gbit), 1x USB 3.2 Type C (5 Gbit), 3x USB 3.2 (5 Gbit), 2x RS-232
• 2x HDMI 2.0b, 2x DisplayPort 1.4a
• Unterstützt vier Bildschirme
• 1x NVMe-SSD, 1x 2,5"-Laufwerk
• Remote-Power-On-Anschluss
• Nur 19 x 16,5 x 4,3 cm (LBH)
• Heatpipe-Kühlsystem mit Doppellüfter
• VESA-/Wandhalterung inklusive

Gehäuse

• Slim PC mit schwarzem Metallgehäuse
• Abmessungen: 19 x 16,5 x 4,3 cm (LBH) = 1,35 Liter
• Gewicht: 1,3 kg netto und 2,1 kg brutto
• Zwei Öffnungen für Kensington Lock und zahlreiche M3-Gewindeöffnungen an beiden Gehäuseseiten.

Netzteil

• Externes 120 W Netzteil (lüfterlos)
• Eingang: 100-240 V AC, 50/60 Hz
• Ausgang: 19 V DC, 6,32 A, max. 120 W
• DC-Stecker: 5,5/2,5 mm (Aussen/Innen-Durchmesser).