Serie: AMPMODU MOD II
Raster: 2,54 mm
Anzahl der Kontakte: 4
Anzahl der Reihen: 1
Gehäuseausrichtung: Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt: Ummantelt
Montagetyp: Durchsteckmontage
Anschlussart: Löten
Kontaktbeschichtung: Zinn

Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten TE Connectivity AMPMODU Mod II, 2,54 mm. Diese ummantelten Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod II verfügen über einen Mittenabstand von 2,54 mm und eine Ummantelung auf drei Seiten. Die Gehäuse der ummantelten Stiftleisten sind polarisiert, um falsches Stecken zu verhindern. Eine Rastenaufnahme im Gehäuse ermöglicht eine sichere, formschlüssige Verbindung mit der passenden Buchsenleiste. Die ummantelten Stiftleisten sind in vertikaler oder rechtwinkliger Montageausrichtung sowie in ein- oder zweireihiger Konfiguration erhältlich.

Eigenschaften und Vorteile:

• Ummantelung für Stiftschutz
• Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern
• Formschlüssiger Rastverriegelungsmechanismus

Anwendungsbereich:
Die ummantelten Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU Mod II sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter Fahrzeugsteuerungen, Industrie- und Messeinrichtungen, Computer, Telekommunikation, medizinische Instrumente und Speichergeräte.