XMG Fusion 15 - L19fbm

Durch die direkte Zusammenarbeit zwischen Intel und XMG integriert das 15,6-Zoll-Gerät die neuesten Hochleistungs-Komponenten in einem der schlanksten und leichtesten Gehäuse aller Zeiten. Dies wird durch die Verwendung einer fortschrittlichen Magnesiumlegierung ermöglicht. Das XMG Fusion 15 vereint die Expertise von Intel und XMG: Das Konzept des Premium-Gaming- und Content-Creation-Laptops basiert auf einer Zusammenarbeit mit Intels Client Innovation Team.

Eine hochwertige AZ91D-Magnesiumlegierung verleiht dem eleganten Chassis des XMG Fusion 15 nicht nur Vorteile in Bezug auf Stabilität und langfristige Haltbarkeit, sondern bietet auch deutlich bessere thermische Eigenschaften als herkömmliches Plastik. Dadurch schafft das Material optimale Bedingungen, damit die Hochleistungs-Komponenten ihr volles Leistungspotenzial entfalten können. Darüber hinaus hat die Legierung ein einzigartiges, hochwertiges Gefühl und unterstreicht den High-End-Charakter des überzeugendsten Laptop-Konzepts im schlanken Gaming-Sektor. Der Akku des XMG Fusion 15 hat eine bemerkenswerte Kapazität von 93 Wh, was bedeutet, dass der schnelle Laptop auch ohne direkte Stromversorgung nicht so schnell schlappmacht: Beim Streamen von Videos über WLAN hält das Gerät bis zu acht Stunden.

Darüber hinaus hat die Wartungsfreundlichkeit höchste Priorität: Die Innereien können über eine bequem abnehmbare Bodenplatte erreicht werden, die es ermöglicht, später eine zusätzliche SSD und RAM nachzurüsten. Der eingebaute Akku ist verschraubt statt verklebt und somit ebenfalls austauschbar. Mit einem Gewicht von nur 1,89 kg gehört das XMG Fusion 15 zu den leichtesten 15,6-Zoll-Notebooks überhaupt. Mit Gehäuseabmessungen von nur 356 x 234 x 20 mm ist das Gerät der ideale mobile Begleiter – sowohl beim Gaming als auch im Arbeitsalltag.

Die Grundlage für diesen evolutionären Sprung ist erneut die innovative Magnesiumlegierung, die sogar gegenüber dem leichten Material Aluminium einen entscheidenden Gewicht- und Stabilitätsvorteil bietet.