Diese Hochleistungslegierung ohne Silber überzeugt mit den besten Eigenschaften einer SnCuNi-Legierung. Hochwertig, zuverlässig und kostengünstig. Mit einem entscheidenden Plus: Eine innovative Eisen-/Gallium-Verbindung in LFM-23-S reduziert die Oxidation und minimiert den Eisenabtrag an der Lötspitze. Die Lötspitzenstandzeit kann sich um das 5-fache erhöhen und trägt so dazu bei, die Kosten in der Fertigung zu reduzieren.

Merkmale:

• mit fünf mal höherer Lötspitzenstandzeit (im Vergleich zu einer herkömmlichen SnCuNi-Legierung)
• ohne Silber
• hervorragende Löteigenschaften
• mit innovativer Eisen-/Gallium-Verbindung
• höhere Kriechfestigkeit durch Zugabe eines speziellen Nickel-Anteils
• bessere Benetzungseigenschaften
• RoHS-konform

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Auswahlkriterien:
Draht-ß: 1,0 mm
Spulengröße: 500 g

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Technische Daten:
Legierung: Sn-0,6Cu-0,05Ni-0,035Fe-Ga
Flussmittelklasse: ROM1
Flussmittel: SR-LA Super
Flussmittelanteil: 3,5 %
Schmelzbereich: 228-229 °C
Gewicht: 500 g

Art.-Nummer: ALM82361550
Shop-Nummer: 803182.