Diese Hochleistungslegierung ohne Silber überzeugt mit den besten Eigenschaften einer SnCuNi-Legierung. Hochwertig, zuverlässig und kostengünstig. Mit einem entscheidenden Plus: Eine innovative Eisen-/Gallium-Verbindung in LFM-23-S reduziert die Oxidation und minimiert den Eisenabtrag an der Lötspitze. Die Lötspitzenstandzeit kann sich um das Fünffache erhöhen und trägt so dazu bei, die Kosten in der Fertigung zu reduzieren.

Merkmale:

• Fünfmal höhere Lötspitzenstandzeit (im Vergleich zu einer herkömmlichen SnCuNi-Legierung)
• Ohne Silber
• Hervorragende Löteigenschaften
• Mit innovativer Eisen-/Gallium-Verbindung
• Höhere Kriechfestigkeit durch Zugabe eines speziellen Nickel-Anteils
• Bessere Benetzungseigenschaften
• RoHS-konform

Auswahlkriterien:
Draht-Ø: 1,0 mm
Spulengrösse: 500 g

Technische Daten:
Legierung: Sn-0,6Cu-0,05Ni-0,035Fe-Ga
Flussmittelklasse: ROM1
Flussmittel: SR-LA Super
Flussmittelanteil: 3,5 %
Schmelzbereich: 228-229 °C
Gewicht: 500 g

Art.-Nummer: ALM82361550.