Der GP-Ultimate 120×120 ist so konzipiert, dass er eine perfekte thermische Schnittstelle bietet, um Wärme an Kühlkörper zu übertragen, wenn er auf Leiterplatten mit Höhenunterschieden und unebenen Oberflächen installiert wird, wie z.B. DRAM-ICs, VRM-ICs, Leistungsmosfets, NVRAM-ICs und anderen Hochtemperatur-SMD-Komponenten. Dank seiner verbesserten Multilayer-Matrix, überlegenen Materialzusammensetzung und der ultimativen Wärmeleitfähigkeit von 15W/mK bietet der GP-Ultimate 120×120 die beste Leistung seiner Klasse.

Der GP-Ultimate 120×120 ist nicht elektrisch leitend, nicht korrosiv, nicht härtend, ungiftig und unterstützt einen erweiterten Betriebstemperaturbereich von -60°C bis 220°C. Er zeichnet sich durch eine nahtlose Anwendung aus und hat eine thermische Pad-Grösse von 120x120mm, um optimal auf vergrösserte Oberflächen von RAM-Speichermodulen, GPU- und CPU-VRM-Schaltungen, M.2-SSD-Typen und anderen dicht gepackten elektronischen Geräten zu passen.