Das Supermicro Mainboard X13DAI-T-B ist eine leistungsstarke Plattform, die für die 5. und 4. Generation der Intel® Xeon® Scalable Prozessoren konzipiert wurde. Es bietet eine Dual-Socket LGA-4677 (Socket E) Konfiguration, die eine hohe Verarbeitungsleistung ermöglicht und für anspruchsvolle Anwendungen geeignet ist. Mit Unterstützung für bis zu 350W TDP und dem Intel® C741 Chipset ist dieses Mainboard ideal für Server- und Workstation-Umgebungen. Die 16 DIMM-Slots ermöglichen die Installation von bis zu 4TB 3DS ECC RDIMM mit einer Geschwindigkeit von DDR5-5600MT/s, was eine hohe Speicherkapazität und -geschwindigkeit gewährleistet. Darüber hinaus bietet das Mainboard eine integrierte Broadcom BCM57416 Dual-Port 10G LAN-Schnittstelle, die eine schnelle Netzwerkverbindung ermöglicht. Das E-ATX-Format sorgt für eine flexible Integration in verschiedene Gehäuse.

• Dual Socket LGA-4677 für hohe Verarbeitungsleistung
• Unterstützt bis zu 4TB 3DS ECC RDIMM mit DDR5-5600MT/s
• Intel® C741 Chipset für verbesserte Systemleistung
• Integrierte Broadcom BCM57416 Dual-Port 10G LAN-Schnittstelle
• E-ATX-Formfaktor für flexible Gehäuseintegration.