Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heissprägeprozesses, mit dem Ziel, neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heissprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenmodifikation und der Automatisierung überwunden und ermöglichen es, die Strukturqualität des Heissprägeprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen zu können.