Das Buch "Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication" bietet eine umfassende Analyse der chemischen mechanischen Planarisierung (CMP), einem entscheidenden Prozess in der Halbleiterfertigung. Es beleuchtet die Entwicklung und Anwendung von integrierten Modellen, die es ermöglichen, die Auswirkungen von Prozessparametern auf die Qualität und Quantität der Produktion zu bewerten. Die Autoren, Jianfeng Luo und David A. Dornfeld, diskutieren die Herausforderungen, die mit der kontinuierlichen Miniaturisierung von Bauteilen und der Verwendung neuer Materialien verbunden sind. Das Werk richtet sich an Fachleute und Forscher, die ein vertieftes Verständnis der CMP-Prozesse und deren Modellierung anstreben. Es wird auf bestehende Literatur verwiesen, um den Kontext und die Relevanz der behandelten Themen zu verdeutlichen. Die detaillierte Betrachtung der mechanischen Elemente des Prozesses stellt einen wesentlichen Beitrag zur Weiterentwicklung der CMP-Technologie dar.