Der jüngste Boom im Mobiltelekommunikationsmarkt hat das Interesse nahezu aller Elektronik- und Kommunikationsunternehmen weltweit geweckt. Täglich entstehen neue Anwendungen, immer mehr Länder werden von digitalen Mobilfunksystemen abgedeckt, und der Wettbewerb zwischen verschiedenen Anbietern hat die Preise schnell sinken lassen. Die Schaffung dieses im Wesentlichen neuen Marktes wäre ohne das Erscheinen kleiner, energieeffizienter, leistungsstarker und sicherlich kostengünstiger mobiler Endgeräte nicht möglich gewesen. Die Entwicklung in der Mikroelektronik hat dabei eine entscheidende Rolle gespielt, indem sie digitale Signalverarbeitungs (DSP)-Chips mit zunehmender Rechenleistung geschaffen und die diskreten Komponenten des RF-Frontends auf wenigen integrierten Schaltkreisen kombiniert hat. Diese Arbeit konzentriert sich auf die Untersuchung der vollständigen Integration des RF-Transceivers auf einem einzigen Chip. Darüber hinaus zielt sie darauf ab, die Kompatibilität mit den Geräten sicherzustellen.