Der Trend zur Miniaturisierung bei der Herstellung von elektronischen Baugruppen ist nach wie vor ungebrochen und bringt immer kleinere, immer schwerer zugängliche Bauteile hervor, die durch die klassischen Testverfahren in verstärktem Masse nicht mehr erfasst werden können. Die Ära, in der ein einziges Testverfahren allein ausreichte, ist längst vorbei. Test- und Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten wie JTAG/Boundary Scan, Multifunktionstest (MFT), In-Circuit-Test (ICT), Flying-Probe-Test (FPT), Automatische Optische Inspektion (AOI) oder Automatische Röntgeninspektion (AXI) basieren auf elektrischen, mechanischen oder optischen Eigenschaften und haben jeweils ganz spezifische Vor- und Nachteile. Dieses Buch gibt einen Überblick über all diese Verfahren und erklärt deren prinzipielle Funktionsweise. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-.