Inhalt des Buches ist die komplette Produktion von Leiterplatten-Prototypen aus unterschiedlichen Materialien mit allen Teilprozessen und einer Darstellung der gängigen Verfahren. Dieses komplexe Thema ist hier strukturiert und verständlich aufbereitet. Es richtet sich an Lernende in der gewerblichen und wissenschaftlichen Ausbildung sowie an Elektronik-Fachkräfte in Laboren und Entwicklungsabteilungen. Von der Idee zur Leiterplatte, allgemeine Leiterplattentechnologie, Strukturierung des Leiterbildes, zwei- und mehrlagige Leiterplatten, Durchkontaktierungen, Lötstopplack und Bestückungsdruck, Bestücken einer Leiterplatte, Lötverfahren, erweiterte Prototyping-Verfahren.