Hochauflösende Wärmebildkamera für elektronische Komponenten

Die Seek Thermal InspectionCAM ist eine kostengünstige, hochauflösende Wärmebildlösung, die eine schnelle und detaillierte Analyse elektronischer Komponenten ermöglicht. Die durch das Wärmebild bereitgestellten Daten und Wärmezeichen können unerwünschte Betriebszustände wie übermässigen thermischen Stress, beschädigte Platinen und Komponenten sowie andere potenzielle Fehlerquellen, die mit blossem Auge nicht sichtbar sind, aufdecken. Die Seek InspectionCAM beseitigt die Schwierigkeiten und den zeitaufwändigen Prozess der Identifizierung dieser Fehler mit anderen Test- und Messgeräten.

Sehen Sie den elektrischen Fluss und das Layout des gesamten Wafers in Sekunden

Die Seek InspectionCAM ist ideal für wissenschaftliche Forschung, Tests und Qualitätskontrolle, Verbindungsüberwachung und zur Auffindung von Problemen in Leiterplatten und integrierten Schaltungen. Die Seek Thermal InspectionCAM ermöglicht die Nutzung von Temperaturdaten und Wärmebildern, um sicherzustellen, dass Elektronik wie vorgesehen funktioniert. Bewerten Sie die Leistung im Detail dank des grossen Objektivs und des kleinen Mindestfokusbereichs, den die InspectionCAM für perfekte Details in der Nähe bietet.

Technische Daten

• Detektorgrösse: 320 x 240 Sensor
• Thermische Empfindlichkeit: 65 mK (NETD)
• Maximale Temperatur: 300 °C (572 °F)
• Minimale Temperatur: 10 °C (50 °F)
• Bildaktualisierungsrate: 9 Hz
• Sichtfeld: 24 x 18 Grad
• IR / Fusion Overlay: Nein
• Videoausgang: Ja
• Fokus: Manuell einstellbar
• Laserpunkt: Nein
• Bild-in-Bild: Nein
• Videoaufnahme: Nein
• Gleitpunkte: Nein
• Mindestfokussierabstand: 40 mm (0,04 m)
• Genauigkeit: ± 5 °C oder 5 % zwischen 0 °C und 300 °C bei einer Szenentemperatur von 25 °C
• Hintergrundbeleuchtung: Nein
• Digitaler Zoom: Nein
• Sprachkommentierung: Nein
• Intrinsisch sicher: Nein

Zusammensetzung des Kits

• Seek Thermal InspectionCAM
• Benutzerhandbuch (mehrsprachig).